第3143章 合并 (2 / 2)
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“说的好!”李睿道,“继续!”
郗效宇道:“我回来之后还发现一个问题,展逊和锐迪科都自认为是高科技公司,对技术的投入远大于对销售和渠道的投入,事实上我们就算做出了最好的芯片,也要获得客户和市场的认可才行。之前我们太不把客户和市场当回事了,总觉得有了好的产品自然就有市场,这个想法必须彻底的改变!”
“继续!”
郗效宇大概是忍了很久,如同竹筒倒豆子似的,一口气说出了众多问题,还都带上了解决方法。
这种人,李睿太喜欢了。
提出问题,谁都会。
提出问题的同时,把解决方案也一起提出来,这就需要非常强大的能力了。
更厉害的地方在于,郗效宇所说的问题,确实非常的致命,一旦长期忽略,将会对两家公司甚至对李睿心目中的芯片计划造成极大的损害。
李睿听完之后马上道:“郗总,如果我任命你来做展逊和锐迪科合并的负责人,你有没有信心把这些问题都解决掉?”
郗效宇吃了一惊道:“李总,你不要误会,我可不是想要抢班夺权,我只是看到公司存在很多问题,觉得很痛心,真没有其他意思。”
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李睿道:“我不管你有没有那个意思,现在这是我的意思,我只问你一句话,你究竟是纸上谈兵,还是真能解决问题?”
郗效宇沉默了几秒钟,脸上浮现出一抹自信道:“我觉得,如果给我这个机会的话,我能解决!”
“那就这么定了。”李睿道,“过几天我会召集展逊和锐迪科的人开会,宣布两家公司正式开启合并的流程,你来做合并工作的负责人,等两家公司正式合并之后,我会让你先从副总经理做起,如果你真能解决这些问题,未来总经理的位置就是你的了!”
郗效宇深吸一口气道:“我接受安排!”
接下来,李睿又听了布莱恩的汇报。
下一步,展逊锐迪科将会和英特尔继续合作,采用英特尔的最新技术解决方案,研发面向中高端市场的 SC9853手机芯片,这款芯片基于英特尔14nm工艺和Airmont处理器架构,一旦成功,将会成为全球首款实现支持3D建模Turnkey方案和AR应用TurnKey方案的芯片,而且无论是性能和体验,都远超现有的芯片。
整个项目预期两年,如果一切顺利的话,将于2017年中旬推出。
听完汇报,李睿还算满意,这是他专门给金山区搞来的新项目,寄予了很大的希望。
这时候,郗效宇忽然道:“李总,对于这个项目,我有点不太成熟的想法……”